晶振标称频率是什么？如何区分高频率晶振和低频率晶振？

晶振频率的定义

晶振频率：单位时间内完成振动的次数。

晶振频率的单位为：HZ赫兹，一赫兹是表示每秒振荡一次，kHz（千赫兹）是表示每秒振动一千次，一个兆赫（MHz）为一万次，它的数就是时钟周期。 

晶振频率是由什么来决定？

晶振频率是根据晶片的厚度、尺寸、切割方式、几何形状有关。

晶片的厚度：厚度越薄其自然频率越高，一般来讲，40MHz的晶体需要41.75微米的晶片厚度；100MHz的晶体厚度需要16.7微米。但由于工艺的限制和晶片破裂的风险，晶片不能无限的薄。

晶片的尺寸：小尺寸的晶片频率可以达到高频。

晶片的切割方式：晶体坐标轴某种角度去切割。切型有非常多的种类，因为石英是各向异性的，所以不同的切型其物理性质不同，切面的方向与主轴的夹角对其性能有非常重要的影响，比如：频率稳定性，Q值，温度性能等等。常见的切割类型有两种，AT和BT切。

常见晶片的形状有三种：圆形、方形、SMT专用或棒型(也是方形,但比较小)。

晶振的标称频率

        晶振是通过电激励来产生固定频率的机械振动，而振动又会产生电流反馈给电路，电路接到反馈 后进行信号放大，再次用放大的电信号来激励晶振机械振动，晶振再将振动产生的电流反馈给电路，如此这般。当电路中的激励电信号和晶振的标称频率相同时，电路就能输出信号强大，频率稳定的正弦波。整形电路再将正弦波变成方波送到数字电路中供其使用。晶振的作用是可以产生CPU执行命令时需要的时钟频率信号，时钟信号的频率越高，CPU的运行速度也就越快。标称频率用来描述这种周期性的输出信号，是工程师选购晶振时必须提供的一个参数。晶振标称频率与石英晶片的厚度，面积，切割方式有关，晶片越薄则频率越高。由于生产工艺的限制，晶片不能无限的薄，否则会存在破裂的风险。为了提高晶振的频率，晶振制造中可以采用泛音振荡模式来取代基频振荡模式，但目前泛音晶振及泛音晶振电路已经较少使用。随着晶振研发与制造工艺的发展，

目前市场上的无源贴片晶振可以做到基频振荡模式下标称频率为62.4MHz。

晶振频率的高低对电路影响

        晶振的频率太高会使是频率误差大。通俗意义上来讲，工作频率与工作电压较高的晶振，会消费较高功耗，而低频的有源晶振，损耗就低了很多。这里，我们需要纠正一个误导人们对时间快慢准时的观念，有人认为晶振频率的高低对时钟的快慢有所影响，但时钟快慢的影响是由晶振本身的精度所决定的，与晶振频率高低无关。

高频晶振与低频晶振的区分

        通常频率在10M以下就可视为低频了，高于10M我们就叫它高频。低频晶振以32.768KHZ为主，高频晶振频率越高泛音次数越多，3次泛音所以属于高频晶振；3次泛音 10～75MHz，5次泛音 50～150MHz，7次泛音 100～200MHz，9次泛音 150～250MHz。

低频晶振晶片为音叉型，主要用于时钟基准（时基），尺寸主要有：7.0x.5.0mm、3.2x1.5mm、2.0x1.2mm、1.6x1.0mm等。

高频晶振晶片主要为AT型，主要用于频率基准（基频），尺寸主要有：7.0x5.0mm、5.0x3.2mm、3.2x2.5mm、2.5x2.0mm、2.0x1.6mm、1.6x1.2mm等。

高频晶振与低频晶振的应用领域

低频晶振：蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙手表、蓝牙鼠标、智能灯、智能插座、智能筋膜枪、智能电动玩具等。

高频晶振：电脑主板、显示器、硬盘、鼠标、摄像头、DVD、电视机、机顶盒、照相机、遥控器、空调等。