金属封装晶振结构及特性详解

        金属晶振就是石英晶振，与陶瓷晶振相比，二者在启动时间、应用场合所不同，一般MCU使用就是石英晶振。目前晶振市场上有三种封装方法，分别为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；金属晶振使用范围最为广泛，全系列晶振规格都有金属晶振。

金属晶振结构

金属晶振一般由外壳、晶片、支架、电极板、引线、IC(仅晶体振荡器有)等组成。

外壳：金属外壳，外形有圆柱形、管形、长方形、正方形等多种。

晶片：晶片是从一块晶体上按一定的方位角切下的薄片，可以是圆形或正方形，矩形等。

支架：支架分为焊线式和夹紧式两种，通常中、低频晶振采用焊线式晶片支架，而高频晶振采用夹紧式晶片支架。

电极板：目前市场上提供三种标准电极材料：金、银和合金。

引线：每个电极上各焊一根引线接到管脚。

IC：IC是集成电路，是将大量的微型元器件(如晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路，并内置芯片里面。

金属晶振特性

1.超高精度和频率稳定性。

2.低噪声、高频化。

3.低相噪、低抖动。

4.泛音次数越高。

5.优良的耐热性和环境特征。

6.开机特性好、功耗低。

7.热膨胀系数非常小。

8.低工作电压（1.8V~3.3V）。

金属晶振应用领域

民用级应用领域：电视机、MP3、空调、DVD、电话机、玩具、手机、手表、音响、收音机、蓝牙耳机、智能手环等。

工业级应用领域：雕刻机、真空镀膜机、光刻机、流水线设备、自动化设备控制系统、智能车间管理系统等。

车载级应用领域：导航、车载音响、车载蓝牙、倒车雷达、汽车空调、遥控钥匙、自动灯、自动车窗控制、汽车防盗系统、车载显示器等。

军工级应用领域：卫星导航设备、通信指挥设备、测量测控设备、电子对抗设备等。