简述晶振手工焊接注意事项

        晶振的使用应用领域十分广泛，如安防设备、航天设备、工业控制设备等等，对于晶振的使用是需要很注意使用规范的，稍有不慎就会对晶振造成不可逆的损害。以下小编整理了有关晶振手工焊接的注意事项。

晶振焊接的注意事项

1.焊锡温度过高会导致晶体因此发生内变，而产生不稳定。因此晶振外壳需要接地时，应该注意确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路，从而导致晶体不起振。

2.两条引脚的焊锡点不可相连，否则会导致晶体停振。

3.对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。

4.焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求。

5.晶振的耐焊性 除SMD产品之外，其它晶体产品使用+180°C 到 +200°C熔点的焊料。

6.加热封装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。

7.在下列回流条件下，对石英晶体振荡器产品甚至SMD晶振产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。

8.需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，可联系厂家以获取耐热的相关信息。所有的电子元件、器件在安装焊接的时候都有一定的安装要求，比如你手工电烙铁焊接与波峰焊，以及回流焊接，每项焊接都有各自的要求以及特点，好比手工焊接，温度就是达到300度也是没什么问题的，因为手工电烙铁焊接晶振的时候在300度的情况下是瞬间的温度，温度高，但是焊接速度快，这样并不会影响晶振内部问题。

晶振的手工焊接注意事项

1.一般情况下，烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；

2.焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；

3.需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。长时间对焊盘加热可能会超过晶振工作温度范围，造成石英晶振寿命减少甚至损坏。为了避免谐振器损坏请客户在焊接过程中多加注意，以避免造成产品性能不稳定。

焊接的四个部分：喷雾 → 预热 → 锡炉 → 冷却

焊接流程：插件 → 涂助焊剂 → 预热 → 波峰焊 → 冷却 → 切除多余的引脚 → 检查

两脚贴片晶振的手工焊接方法

1.用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚；在凿子形（扁铲形）或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接，细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡，每个焊盘的加热大约2秒左右，撤离烙铁，就可将贴片晶振引脚全部焊牢。；一只手用镊子夹持贴片晶振，然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。

2.用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚，先给烙铁头上足量的锡或在引脚上堆上足量的焊锡；热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后缓慢匀速移走热风枪，使每个引脚能够分配到足够的焊锡来和焊盘黏合。焊锡冷却后移走镊子。完成一条边上引脚的焊接之后，采用同样的方法焊接其他边上的引脚。　　

多引脚贴片晶振的手工焊接方法

        用烙铁先焊牢元器件四个角的引脚。热风枪使用大嘴喷头，风速调至2～3挡，温度调到300℃～400℃，枪嘴与待拆元器件要保持垂直，距离1cm～3cm。当温度和风速稳定后，用热风枪均匀来回地吹焊边上的引脚，待引脚上焊锡熔化后移走热风枪。注意在焊锡没有冷却前，不可触动贴片晶振。因为贴片晶振的引脚这时有部分已和焊盘相吻合。