无源晶振-SMD1210晶振封装
无源晶振是什么？
首先了解下无源晶振是什么？简单点说就是利用石英晶体（又称水晶）的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件。对某些电介质施加机械力而引起它们内部正负电荷中心相对位移，产生极化，从而导致介质两端表面内出现符号相反的束缚电荷.在一定应力范围内，机械力与电荷呈线性可逆关系.这种现象称为压电效应，其作用是提供系统振荡脉冲，稳定频率，选择频率。
无源晶振工作原理：
无源晶振（晶体谐振器）工作原理：在石英水晶片的两边镀上电极，通过在两电极上加一定的电压，因为石英有压电效应，电压形成了，自然就会产生形变，从而给IC提供一个正弦波形。通过IC的内部整形和PLL电路后产生方波，然后输入给下级电路。有源晶振就是把频率部分和驱动PLL电路集成在IC外部，自成一体，直接输出方波供下级电路使用。上面大致讲解了无源晶振的概念和工作原理，其实无源晶振系列里的晶振结构、功能都是大同小异的，只是它们的差异在于不同封装的标称频率、调整频差、温度频差、基准温度、负载谐振电阻、激励电平、负载电容、静态电容、老化率、温度范围这些参数都是有所不同的。不同参数的功能实现就可应用在各种各类的电子设备中。所以接下面就介绍下无源晶振系列中的-SMD1210晶振封装的尺寸、特性及其应用范围。
无源晶振-SMD1210晶振封装尺寸图：
无源晶振-SMD1210晶振封装规格参数：
产品尺寸(L×W×H)(mm)：1.6×1.2×0.35
频率范围:24～96 MHz
频率公差：±10ppm,±20ppm或定制
驱动功率：10μW典型值(200μW最大)
静态电容：3pF最大
调整频差：±10ppm to ±30ppm
温度频差：±10ppm to ±30ppm
并联电容：最大3 pF或指定
工作温度(°C)：-20℃~+70℃,-40℃~+85℃,或定制
负载电容：8pF,10pF,或定制
储存温度范围：-55℃~+125℃
无源晶振-SMD1210晶振封装特点：
1、超小尺寸，贴片金属封装，尺寸为：1.2×1.0×0.30mm
2、高可靠性、高精度和高频率稳定性。
3、卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊。
4、宽频率输出范围24MHz~54MHz。
5、绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证。
6、SMD1210贴片晶振主要应用于小家电、可穿戴智能设备、变频器、网络通讯、GPS、电脑及电脑周边、数字电视、无线通讯、物联网、智能家居、液晶模块、工业系统智慧城市等电子产品及应用上。
最后来看下无源晶振-SMD1210晶振封装包装是用卷轴编带的外壳和有透明塑膜方式储存，很好做到每有粒晶振能完好地与空气的隔绝开了，而且每粒都是独有的存放，不会有产品之间的磨损。星光鸿创电子专注石英晶振23余年，自主品牌XGHC，即多年研发晶振技术，线上FAE工程师协助选型匹配，一对一的专人服务，官网咨询免费拿样。
